CAL-DEP 校準晶圓污染標準產品介紹:
MSP 在 200 毫米和 300 毫米低霧度裸硅晶片上沉積顆粒尺寸標準品，精確控制顆粒尺寸和顆粒數，以生產 Cal-Dep校準晶片污染標準品。這些晶圓檢測工具的認證標準是高度準確、具有價格競爭力的標準，采用明確定義的、行業認可的配方構建而成。它們確保您的晶圓檢測系統在您的規格范圍內運行，從而幫助您最大限度地提高產量。
粒度和 SI 可追溯性
與常見傳統晶圓檢測/計量系統的 OEM 校準點相匹配的 PSL 和 SiO 2尺寸標準的模態直徑通過使用 MSP（TSI 的一個部門，差分遷移率分析儀 (DMA) 技術）的 SI 可追溯性進行控制。MSP 沉積了自己的 SiO 2球系列（MSP NanoSilica 尺寸標準），公稱尺寸最大為 200 nm。大于 200 nm 的SiO 2尺寸標準品和所有 PSL 尺寸標準品均來自其他供應商。大多數尺寸標準都有經認證的平均直徑或模態直徑，可通過 SI 可追溯性進行測量。當使用沒有可追溯性的顆粒時，應用 SI 可追溯 DMA 校準和適當的 DMA 控制可提供所需的 SI 可追溯性。
MSP 使用靈敏度約為 35 nm 的掃描表面檢測系統 (SSIS) (KLA Surfscan SP2) 在顆粒沉積前后檢測所有 200 毫米和 300 毫米裸硅晶片。檢測結果在晶圓污染標準隨附的沉積摘要中提供，包括帶有顆粒大小信息和每個沉積的近似計數的掃描圖像。
文檔
每個 Cal-Dep 校準晶圓污染標準都包括符合性證書和帶有 SSIS 掃描結果的沉積摘要。對于每個經過認證的尺寸標準，都提供了制造商的校準和可追溯性證書的副本。
包裝
每塊基材都經過精心處理，并使用 MSP 標志性的三層包裝進行包裝，防止在運輸過程中受到污染。
詳細信息：
成套 200 毫米晶圓包裝在 Crystalpak 裝運箱中。
300 毫米晶圓組封裝在 300 毫米 FIMS 兼容的 FOSB 中。
單個晶片包裝在單晶片托運人中。
CAL-DEP 校準晶圓污染標準產品應用:
晶圓檢測工具可溯源校準
光罩檢測工具可溯源校準
檢具性能匹配
來料檢驗
